華為新專利:屏幕挖孔式聽筒或用于5G手機

2018-11-12 10:59:39   來源:環球網   

【環球網科技綜合報道 記者 張之穎】實現100%全面屏的主要難點,在于如何布局前置攝像頭和聽筒。此前,媒體報道稱華為申請了變色玻璃專利來實現屏下攝像頭方案,現在,新的聽筒方案也浮出水面。市場推測,這兩款新專利可能將用于華為明年推出的5G手機上。

據了解,華為采用了屏幕挖孔式聽筒,顯得十分另類。此前,有部分廠商在使用屏幕發聲技術來除去聽筒,不知華為何故執意保留,并且要在屏幕內挖槽。

此外,根據外媒 Phone Arena 的消息,華為屏下攝像頭的專利也在近日浮出水面,從流出的專利圖來看,盡管隱藏掉了前置攝像頭,但還是存在“條形孔”部分無法隱藏,Phone Arena 認為“條形孔”不僅繼承了聽筒,前置攝像頭和所需傳感器其實就是被隱藏在了這個地方。

值得一題的是,USPTO 11月6日公布了華為提交的聽筒方案專利稿,首次申請時間竟可以追溯到2016年9月2日。另外,專利中的這款手機采用背部指紋,頂部有3.5mm耳機孔,底部有USB-C接口,暫不知能和哪款手機對應。

盡管大家都知道劉海屏、異形屏這樣的形態不會是智能機的終點,可誰也無法給出確切的100%全面屏時間。在過渡中,又涌現出了滑蓋、彈出鏡頭等設計,然而這樣的設計被質疑照相品質會受到影響。

一旦華為實現前置攝像頭的隱藏,這無疑又比美人尖屏幕前進了一步。不過根據預計,華為最早也要等到明年6月才能在旗艦機上拿出這項技術。

考慮到華為輪值主席徐直軍和華為消費者業務 CEO 余承東都在公開場合表示過,華為的第一款5G手機將在2019年6月發布,市場推測 “屏下攝像頭技術”、 “屏幕挖孔式聽筒” 最早可能是出現上這款手機上。

來源:環球網   責任編輯 :楊揚
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